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2nm soc
押注Rapidus 日本2nm芯片制造試產
EDA/PCB
Rapidus
2nm
芯片制造
|
2025-05-09
三星代工再遭棄，救命稻草在哪里？
EDA/PCB
三星
代工
臺積電
AMD
2nm
HBM
|
2025-05-08
臺積電2nm需求超所有其它制程！蘋果、NVIDIA、AMD都想要
EDA/PCB
臺積電
2nm
制程
蘋果
NVIDIA
AMD
|
2025-05-07
小米加速芯片自研
手機與無線通信
小米
芯片
自研
玄戒
Xring
SoC
Arm
|
2025-05-06
日本國家半導體計劃新進展：Rapidus國有化打通法律上障礙
EDA/PCB
Rapidus
2nm
|
2025-04-27
臺積電公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好
EDA/PCB
臺積電
N2 2nm
缺陷率
3nm
5nm
7nm
|
2025-04-27
臺積電2nm N2工藝節點今年投產 A16和N2P明年上市
EDA/PCB
臺積電
2nm
N2工藝節點
A16
N2P
|
2025-04-25
Intel下單臺積電2nm！用于下代PC處理器
EDA/PCB
Intel
2nm
臺積電
|
2025-04-22
國產AP SoC，殺出中低端重圍
手機與無線通信
AP SoC
紫光展銳
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2025-04-21
臺積電將在美國生產30%的2nm和更先進的芯片
EDA/PCB
臺積電
2nm
|
2025-04-18
手機漲價潮又來了！高通聯發科明年擁抱臺積電2nm：芯片成本大漲
手機與無線通信
手機
漲價
高通
聯發科
臺積電
2nm
芯片成本大漲
|
2025-04-18
消息稱蘋果/高通/聯發科確定明年上臺積電 2nm，預計成本大幅增長
EDA/PCB
蘋果
高通
聯發科
臺積電
2nm
|
2025-04-18
比蘋果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月進入量產階段
EDA/PCB
蘋果
高通
三星率
商用
2nm
芯片
量產
Exynos 2600
Galaxy S26
|
2025-04-14
小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優于第二代驍龍8
手機與無線通信
小米
SoC
3nm
自研芯片
臺積電
TSMC
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2025-04-07
再加碼！臺積電在美投資或增加到2000億美元
EDA/PCB
臺積電
2nm
晶圓廠
|
2025-04-01
8025億日元！日本加碼扶植Rapidus：力求先進芯片國產化
EDA/PCB
日本
Rapidus
2nm
|
2025-04-01
臺積電2nm馬上量產：工廠火力全開 蘋果首發
EDA/PCB
臺積電
2nm
量產
蘋果首發
晶圓
GAAFET架構
3nm FinFET
|
2025-04-01
展望2nm工藝的可持續性
EDA/PCB
2nm
工藝
202504
|
2025-03-28
4月1日，臺積電正式接受2nm訂單
EDA/PCB
臺積電
2nm
晶圓
iPhone
蘋果
|
2025-03-27
家底保不住！加速2nm先進制程落地美國
EDA/PCB
臺積電
2nm
先進制程
|
2025-03-27
臺積電2nm試產良率超過70%，量產有望
EDA/PCB
臺積電
2nm
|
2025-03-25
消息稱臺積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道，目標年底實現月產5萬片
EDA/PCB
臺積電
2nm
晶圓
蘋果
A20
iPhone 18
AMD
英特爾
博通
AWS
|
2025-03-25
臺積電將于4月1日起開始接受2nm訂單，首批芯片預計2026年到來
EDA/PCB
臺積電
2nm
首批芯片
TSMC
蘋果
A20
iPhone 18
|
2025-03-25
iPhone 18首發！蘋果A20芯片基于臺積電2nm制造：良率遠超預期
手機與無線通信
iPhone 18
首發
蘋果
A20芯片
臺積電
2nm
良率
|
2025-03-24
在SoC設計中采用多核和RISC-V架構
嵌入式系統
SoC
多核
RISC-V架構
|
2025-03-24
曝 iPhone 18 將采用臺積電 2nm 芯片
手機與無線通信
iPhone 18
臺積電
2nm
|
2025-03-24
不再是3nm！曝iPhone 18首發臺積電2nm工藝制程
EDA/PCB
3nm
iPhone 18
臺積電
2nm
工藝制程
A20芯片
|
2025-03-21
智能座艙域控之硬件系統
汽車電子
智能座艙
MCU
SOC
CDC
IVI
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2025-03-12
ASML、imec簽署五年期戰略合作協議
EDA/PCB
ASML
IMEC
芯片制程
2nm
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2025-03-12
SoC為邊緣設備帶來實時AI
智能計算
SoC
邊緣設備
實時 AI
Apollo330 Plus
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2025-03-10
恩智浦推出統一標準Wi-Fi驅動：加速無線連接應用開發！
手機與無線通信
恩智浦
無線連接
SoC
Wi-Fi
驅動程序
|
2025-03-07
Marvell 展示其首款 2nm IP 驗證芯片，支持 AI XPU、交換機開發
EDA/PCB
Marvell
IP驗證芯片
臺積電
2nm
|
2025-03-04
臺積電2nm工藝已啟動小規模評估
臺積電
2nm
先進制程
|
2025-02-27
AI 端側的芯片革命
嵌入式系統
AI芯片
SoC
|
2025-02-25
SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態合作推動AI SoC等全新智能芯片的研發及產業化
EDA/PCB
SmartDV
定制IP
AI SoC
|
2025-02-24
國產FPGA SOC雙目視覺處理系統開發實例-米爾安路DR1M90開發板
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飛龍DR1M90
FPGA SOC
核心板
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2025-02-20
Qorvo BMS創新解決方案助力精準SOC和SOH監測，應對鋰離子電池挑戰
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Qorvo
SOC
SOH
鋰離子電池
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2025-02-20
全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600進展順利
手機與無線通信
三星
2nm
Exynos 2600
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2025-02-08
50%的年長者可能會聽障？！救贖的辦法在這里
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SoC
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2025-02-07
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英偉達
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